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AI PC將在2025年拉高滲透率，帶動(dòng)PCB產(chǎn)業(yè)HDI板、新料號(hào)的需求，有助于提升ASP，PCB廠包括志超（8213）、燿華（2367）、金像電（2368）均積極備戰(zhàn)，而由于PC市場(chǎng)規(guī)模年達(dá)2億臺(tái)，一旦啟動(dòng)換機(jī)潮，對(duì)數(shù)量推波助瀾之效果將高于AI伺服器。
各大研調(diào)機(jī)構(gòu)針對(duì)AI PC提出預(yù)測(cè)，其中IDC預(yù)估今年AI PC數(shù)量近5000萬(wàn)臺(tái)，滲透率約15％，預(yù)估至2027年AI PC上看1.67億臺(tái)，滲透率將近60％；研調(diào)機(jī)構(gòu)Canalys數(shù)據(jù)則預(yù)估，2024年全球AI PC出貨量預(yù)計(jì)達(dá)到4800萬(wàn)臺(tái)，占所有PC出貨總量18％；2025年出貨量將會(huì)超過1億臺(tái)，占總量40％。
光電板大廠志超日前在法說(shuō)會(huì)上指出，AI PC帶動(dòng)了PCB二大變革，一是材料部分因應(yīng)高速運(yùn)算，將會(huì)朝lowloss（低耗損）邁進(jìn)；以往GPU是Option，現(xiàn)在AI PC的打樣中，GPU是onboard，布線密度提升將引導(dǎo)PCB有一定的比率朝HDI走。
隨著NB品牌廠、ODM廠強(qiáng)攻AI PC，志超必須有足夠匹配的產(chǎn)能來(lái)作為接單后盾，2024年在AI PC的資本支出上（主要為HDI）已至少15億元（新臺(tái)幣，下同），再加上設(shè)備汰換，2024年整體資本支合計(jì)上看20億元，為資本支出高峰，志超目前以無(wú)錫廠作為AI PC打樣、認(rèn)證的主要據(jù)點(diǎn)。
燿華也在法說(shuō)會(huì)上表示，客戶積極推動(dòng)AI PC新料號(hào)量產(chǎn)，由于AI PC復(fù)雜度提升、增強(qiáng)運(yùn)算功能，因此帶動(dòng)高速材料、HDI的需求，燿華過去在PC領(lǐng)域著墨較少，未來(lái)AI PC對(duì)燿華來(lái)說(shuō)是一大機(jī)會(huì)。
金像電因應(yīng)AI伺服器及NB需求，HDI需求擴(kuò)大更消耗產(chǎn)能，加上AI相關(guān)應(yīng)用的層數(shù)從16～18層，提升至20層以上，因此中國(guó)臺(tái)灣廠的擴(kuò)產(chǎn)幅度從去年的10％追加至20％，新產(chǎn)能將在今年第三季開出。
臺(tái)灣電路板協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，全球前五大HDI板廠分別為華通、AT&S、健鼎、欣興、臻鼎，未來(lái)AI PC若真的可為終端消費(fèi)者接受，HDI用量可望在NB市場(chǎng)大增，而針對(duì)AI PC市場(chǎng)，有在著墨NB資訊板、或AI伺服器板廠，均已送樣。
來(lái)源：工商時(shí)報(bào)
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