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2022 年全球經(jīng)濟面臨較大下行壓力，在多種因素影響之下電子行業(yè)需求存在結(jié)構(gòu)性的差異。
據(jù)行業(yè)知名研究機構(gòu) Prismark 統(tǒng)計，2022 年全球 PCB 產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值達 817.41 億美元，同比增長1.0%，受到四季度需求疲軟影響，增幅不及預(yù)期。隨著新科技應(yīng)用如 AI、5G 網(wǎng)絡(luò)通信、新能源車等持續(xù)帶動，預(yù)估未來 5 年 PCB 行業(yè)仍將穩(wěn)步成長。根據(jù) Prismark 預(yù)測，2022 至 2027 年之間全球 PCB 行業(yè)產(chǎn)值將以 3.8%的年復(fù)合增長率增長，到 2027 年將達到 983.88 億美元。中國大陸 PCB產(chǎn)值預(yù)計仍將全球占比超過一半，據(jù) Prismark 預(yù)測，2022-2027 年中國 PCB 產(chǎn)值仍將保持平穩(wěn)增長，復(fù)合增長率約為 3.3%，預(yù)計到 2027 年中國 PCB 產(chǎn)值將達到約 511.33 億美元。
按產(chǎn)品結(jié)構(gòu)細分，增速較快的有封裝基板、HDI 板、18 層及以上高多層板和 8-16 層高多層板，未來 5 年復(fù)合增長率分別為 5.1%、4.4%、4.4%、3.9%。
中長期來看，全球印制電路板行業(yè)都朝著高精度、高密度、高集成度和高可靠性的方向發(fā)展，其中 5G 通信、自動駕駛、智能穿戴、物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)品技術(shù)升級對半導(dǎo)體先進封裝提出更高要求；ChatGPT 等新型人工智能的快速迭代和應(yīng)用拓展使得全球算力增長需求與日俱增，云計算、邊緣計算等 PCB 下游領(lǐng)域也迎來蓬勃發(fā)展。高多層、高頻高速板、HDI 等高階產(chǎn)品的占比持續(xù)提升。展望未來，隨著通貨膨脹邊際影響逐漸減弱、經(jīng)濟與消費需求穩(wěn)步復(fù)蘇，PCB 行業(yè)有望再度迎來新一輪增長。
來源：PCB資訊-PCB行業(yè)情況
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