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1月12日，三孚新科旗下高端線路板藥水供應(yīng)商江西博泉化學(xué)有限公司與深圳伊帕思新材料科技有限公司戰(zhàn)略簽約儀式于伊帕思知識(shí)城研發(fā)中心圓滿舉行。本次戰(zhàn)略合作，雙方將就IC載板基材積層膠膜領(lǐng)域、特化品電鍍藥水領(lǐng)域等進(jìn)行技術(shù)合作、研發(fā)應(yīng)用，實(shí)現(xiàn)合作共贏，為提高國(guó)內(nèi)FCBGA封裝用ABF載板國(guó)產(chǎn)化貢獻(xiàn)力量。
實(shí)現(xiàn)ABF載板的可驗(yàn)證國(guó)產(chǎn)化批量市場(chǎng)應(yīng)用
在國(guó)產(chǎn)芯片逐步崛起的大背景下，我國(guó)ABF載板也進(jìn)入高速發(fā)展的黃金時(shí)期。但，ABF載板主要被中國(guó)臺(tái)灣、日本、韓國(guó)廠商壟斷，國(guó)產(chǎn)ABF載板等高端產(chǎn)品市占率仍有非常龐大的增長(zhǎng)空間。正是在這樣的大背景下，為助力解決IC載板特別是ABF載板在封裝基板原材料、高階特化品等方面受國(guó)外廠商壟斷問(wèn)題所帶來(lái)的發(fā)展制約，作為高端IC封裝藥水及基材的國(guó)內(nèi)廠商，博泉化學(xué)與伊帕思的合作將是高端藥水商+高端材料商的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，從上游材料助力產(chǎn)業(yè)突破“卡脖子”困境。
博泉化學(xué)高端載板藥水系列產(chǎn)品
MVF383填盲孔電鍍系列
酸性鍍銅 MVF383是一種適合通盲共鍍的鍍銅光劑。沒(méi)有預(yù)浸步驟也能達(dá)到較好的填孔效果和理想的面銅厚度。
01/極低的面銅控制（4mil/4mil盲孔規(guī)格，面銅<15μm)，適于細(xì)線路制作；
02/電鍍銅粒子具有光亮、結(jié)晶細(xì)密、延展性好和極佳的均勻性；
03/適用于銅球陽(yáng)極和不溶性陽(yáng)極；
04/適用于硬板、軟板和載板系列。
MVF385封裝基板電鍍系列
酸銅填孔鍍銅MVF385是一款應(yīng)用載板/封裝基板電鍍工藝的電鍍添加劑，MVF385系列之承載劑和光亮劑有優(yōu)異的填盲孔填通孔電鍍能力，以及匹配的抑制劑體系能控制到薄的孔面銅厚度。
01/MVF385電鍍系列應(yīng)用于不溶性陽(yáng)極和可溶性陽(yáng)極電鍍工藝;
02/鍍層光亮，結(jié)晶細(xì)密,延碾性好,耐熱沖擊&高可靠性;
03/工作槽液可用哈林槽和CVS分析監(jiān)控，易于維護(hù)。
MVF386填通孔電鍍系列
01/可適用于高難度通孔填孔，板厚0.4mm 的縱橫比4:1的通孔以及機(jī)械鉆孔的直通孔填孔；
02/適用于不溶性陽(yáng)極和可溶性陽(yáng)極；
03/鍍層光亮，結(jié)晶細(xì)密，延展性好，電鍍銅厚分布均勻；
04/適用于硬板、軟板和載板系列。
伊帕思ABF載板原材料產(chǎn)品線
伊帕思積極布局ABF載板原材料產(chǎn)品線，公司自主研發(fā)的積層膜EBF是一種低熱膨脹系數(shù)、低介電損耗的熱固性薄膜，適用于線路更為精細(xì)、封裝密度更高的CPU、GPU、FPGA、ASIC等高性能運(yùn)算芯片中。目前已形成系列產(chǎn)品，并在重要終端客戶及下游客戶中開(kāi)展驗(yàn)證。塑封膜TPF是一款應(yīng)用在WLP、PLP領(lǐng)域的膜材，該膜材耐熱以及粘結(jié)力可靠性能俱佳。目前已經(jīng)在多家封裝客戶認(rèn)證與小批量使用。
伊帕思Build-up Resin Film & IC Packaging Resin Film
伊帕思EBF積層膜
伊帕思TPF塑封膜
江西博泉化學(xué)有限公司簡(jiǎn)介
高端線路板藥水的專業(yè)供應(yīng)商，公司集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、服務(wù)于一體。目前專注于垂直沉銅，脈沖鍍銅、填孔鍍銅、填通孔鍍銅、高縱橫比直流電鍍銅，電鍍錫、石墨導(dǎo)電液、MSAP工藝超細(xì)線路流程藥水，是PCB制造企業(yè)打破外資壟斷、供應(yīng)鏈自主的優(yōu)選供應(yīng)商。擁有優(yōu)質(zhì)客戶資源，與PCB制造企業(yè)多家上市公司結(jié)成長(zhǎng)期穩(wěn)定的合作伙伴關(guān)系。
深圳伊帕思新材料科技有限公司簡(jiǎn)介
伊帕思是一家專業(yè)從事半導(dǎo)體封裝基材研發(fā)、生產(chǎn)、銷售的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)與專精特新企業(yè)。多年來(lái)，公司一直致力于先進(jìn)半導(dǎo)體封裝材料的深入研究，在BT基板材料和積層膜領(lǐng)域積累了豐富的研發(fā)和生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，為IC封裝及Mini&Micro LED顯示產(chǎn)業(yè)提供技術(shù)先進(jìn)的半導(dǎo)體基材及解決方案。經(jīng)過(guò)多年堅(jiān)持不懈的努力，公司擁有業(yè)界資深的專業(yè)化人才團(tuán)隊(duì)與世界一流的自動(dòng)化生產(chǎn)設(shè)備，伊帕思已然成為Mini&Micro LED顯示載板及BGA、CSP、 FCCSP、FCBGA等IC封裝領(lǐng)域的先進(jìn)材料廠商。伊帕思的半導(dǎo)體封裝材料基材目前已形成系列產(chǎn)品，并在重要終端客戶及下游客戶中開(kāi)展驗(yàn)證和實(shí)現(xiàn)批量出貨。
