研發(fā)實(shí)驗(yàn)室面積(㎡)
研發(fā)資金投入(萬(wàn)元)
研發(fā)人員占比
研發(fā)投入占比
累計(jì)客戶(hù)
專(zhuān)利數(shù)量
鴻葳科技創(chuàng)新研發(fā)“工業(yè)電解用不溶性陽(yáng)極”,助力新能源與尖端技術(shù),為新質(zhì)生產(chǎn)力賦能。
2024-10-29采用先進(jìn)封裝技術(shù)提升芯片整體性能成為集成電路行業(yè)技術(shù)發(fā)展的重要趨勢(shì),上述廠(chǎng)商近期紛紛加碼先進(jìn)封裝即為該趨勢(shì)的寫(xiě)照。
2024-10-25創(chuàng)新永不止步,助力中國(guó)高端裝備制造行業(yè)的持續(xù)發(fā)展。
2024-10-25明確力爭(zhēng)到2030年,廣東取得10項(xiàng)以上光芯片領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)突破,打造10個(gè)以上“拳頭”產(chǎn)品。
2024-10-23持續(xù)為推動(dòng)電子行業(yè)表面工程技術(shù)的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程貢獻(xiàn)力量。
2024-09-19在這盤(pán)芯片“棋局”中,廣州已經(jīng)“上桌”,并正下出一著“妙手”。
2024-09-19